Σύμφωνα με το Gizchina και πηγή από την γραμμή παραγωγή της Xiaomi, το Mi 9 θα φτάσει στο πρώτο εξάμηνο του 2019 και θα εξοπλίζεται με τριπλή κάμερα από την Sony και το τελευταίο SoC της Qualcomm, τον Snapdragon 8150.
Το αναμενόμενο flagship της εταιρείας φαίνεται ότι θα είναι ένα πραγματικά next-gen κινητό καθώς θα είναι το πρώτο κινητό που θα φορέσει τον Sony IMX586 αισθητήρα με ανάλυση 48 MP. Θα έρθει σε εκδόσεις με 6/8GB RAM ενώ θα υπάρξει και η πιο ισχύρη έκδοση με 10GB RAM.
Οι πληροφορίες δείχνουν ότι θα έρθει με under-display αισθητήρα αποτυπωμάτων, ασύρματη φόρτιση και προστασία από σκόνη και υγρασία σύμφωνα με το πρότυπο IP68.
Ο Snapdragon 8150, προηγούμενα γνωστός ως Snapdragon 855, φτιάχνεται στα 7nm της TSMC και διαθέτει νευρωνικό επεξεργαστή για λειτουργίες Τεχνητής Νοημοσύνης ενώ οι επιδόσεις του είναι πολύ πιθανό να είναι ανώτερες από τον Kirin 980 της Huawei.
